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  • 項目子項目(FR-4)制程能力備注圖例
    成品層數1-20層
    HDI1-3階機械盲孔或激光盲孔
    板厚0.6-3.2mm板厚跟層數相關,具體層數對應的板厚見下單頁面
    板厚公差板厚≥1.0mm±10%
    板厚<1.0mm±0.1mm
    最大成品板尺寸單/雙面、四層板520×600mm
    ≥6層板400×500mm
    最小成品板尺寸非OSP板面積≥5㎡,≥50*50mm
    面積<5㎡,≥10*10mm
    OSP板≥80*50mm設備能力限制,行業可通用
    工藝邊≥3mm
    金屬包邊工藝支持
    半孔工藝支持
    盤中孔工藝(POFV)支持
    盲孔填孔電鍍支持
    開料板材材質FR-4
    品牌生益、建滔、金安國紀等
    等級A級
    TG值130℃/150℃/170℃
    CTI值≥175V
    擊穿電壓≥4000V
    防火等級UL-94 V0級
    鉆孔圓形孔機械鉆孔0.15mm≤孔徑≤6.35mm當>6.35mm,可擴孔生產
    激光鉆孔0.075mm≤孔徑≤0.15mm當>0.15mm,亦可生產,但從成本考量,行業多采用機械鉆孔
    槽孔金屬化槽孔≥0.50mm
    非金屬化槽孔≥0.80mm
    半孔半孔直徑≥0.5mm
    半孔間距≥0.9mm半孔與半孔之間的距離
    厚徑比12:1板厚與鉆孔直徑之比
    孔位公差±0.075mm鉆孔的位置偏差
    孔徑公差PTH(常規)±0.075mm
    PTH(壓接孔)±0.05mm
    NPTH±0.05mm
    槽孔±0.1mm
    電鍍基材銅厚度(OZ)內層0.5-4
    外層1-4
    電鍍銅厚度(μm)≥20考量過程損銅影響,常規阻抗計算時,按0.5OZ(18μm)
    孔銅厚度(μm)通孔平均銅厚≥20具體參考IPC二級標準,其他標準,如IPC三級標準,須工藝評審
    機械盲孔平均銅厚≥20
    填孔電鍍(μm)dimple(盲孔凹陷值)≤10須填平的盲孔,方存在此要求
    圖形轉移線寬公差±20%
    內層最小線寬/間距銅厚0.5OZ(18μm)≥2.5/3.0 mil通常情況下,PCB可制作的最小線寬線距與銅厚成反比
    銅厚1OZ(35μm)≥3.0/3.0 mil
    銅厚2OZ(70μm)≥5.5/5.5 mil
    外層最小線寬/間距銅厚1OZ(35μm)≥3.0/3.0 mil
    銅厚2OZ(70μm)≥5.5/5.5 mil
    網格最小線寬/間距銅厚1OZ(35μm)≥6.0/6.0 mil
    銅厚2OZ(70μm)≥10/10 mil
    最小焊環銅厚1OZ(35μm)過孔≥3.5mil焊環即為閉合的線路,最小焊環類似于最小線寬,與銅厚成反比
    器件孔≥8mil
    銅厚2OZ(70μm)過孔≥4.5mil
    器件孔≥10mil
    BGA焊盤直徑噴錫≥10mil如為長方形焊盤,
    以最短邊為參考
    沉金≥8mil
    最小BGA焊盤中心距≥0.45mm
    阻抗>50Ω公差±10%
    ≤50Ω公差±5Ω
    單端阻抗≤75Ω
    差分阻抗≤150Ω
    介質層介電常數
    (理論參考值)
    4.2
    阻焊層介電常數
    (理論參考值)
    3.5
    阻焊顏色綠色、藍色、紅色、黃色、白色、黑色、啞黑色其他顏色、藍膠工藝,須工藝評審
    線路上油墨厚度15±10μm
    阻焊開窗≥1.5mil
    阻焊橋綠色油墨:≥3.5mil
    白/黑色油墨:≥5mil
    其他顏色油墨:≥4mil
    孔相關處理方式過孔蓋油、
    過孔開窗、
    過孔塞孔(鋁片塞孔/油墨塞孔)、
    樹脂塞孔
    (1)外觀效果,過孔塞孔與過孔蓋油類似,但比蓋油的絕緣保護效果要好。
    (2)樹脂塞孔,通常外觀難以分辨,而油墨塞孔可以一定程度上替代樹脂塞孔。
    塞孔塞孔孔徑0.2mm<孔徑≤0.45mm超出范圍有塞孔不良的風險,此范圍,行業可通用
    文字字符顏色顏色白色、黑色如黃色等,須工藝評審
    蝕刻字符線寬/字高≥4mil/25mil
    絲印字符銅厚1OZ(35μm)線寬/字高≥5mil/30mil如絲印處平整無臺階,則以最小限制為準
    銅厚2OZ(70μm)線寬/字高≥7mil/42mil
    銅厚3OZ(105μm)線寬/字高≥12mil/50mil
    噴印字符字寬/字高0.075mm/0.6mm
    表面處理表面處理方式有鉛/無鉛噴錫、沉金、OSP、電鍍鎳金注:
    受成本影響,電鍍鎳金必須達到一定數量才能生產,故未加入常規的下單選項
    鍍層厚度(微英寸)沉金鎳厚100-200(1)1微英寸=0.0254μm;
    (2)由于黃金昂貴問題,不同的金厚,都代表了不同的價格;
    金厚1-3
    電鍍鎳金鎳厚120-200
    金厚1-10
    沉金金手指與金手指/焊盤與焊盤之間客戶原稿最小距離≥5mil規避如滲金等問題
    成型外形公差±0.15mm行業普標為±0.2mm
    線路到板邊的距離數控銑≥0.20mm
    V-cut角度30°、45°、60°
    最大V-cut刀數≤30刀
    外形的寬度55mm≤寬度≤480mm
    余厚0.25-0.5mm
    余厚公差±0.1mm
    手指斜邊斜邊板厚度0.8-2.0mm
    斜邊尺寸斜邊長度30-280mm
    斜邊高度≥40mm
    斜邊角度20°30°45°60°
    斜邊角度公差±5°
    斜邊深度公差±0.15mm
    電測測試點數飛針測試不限制
    測試架測試<14000點設備能力限制,行業可通用
    IC與BGA大小≥8mil焊盤若過小,則不便于電測的探針探測
    FQC翹曲度0.75%若只需要插件,則行業標準為1.5%
    其他出貨形式單片(單pcs)出貨支持
    連片(按set)出貨支持
    拼版形式零間隙拼版支持適合較方正的產品外形,如正方形、長方形
    有間隙拼版間隙>1.6mm,支持適合不方正,但線條較直的產品外形,如正五邊形、正六邊形
    郵票孔拼版支持適合線條不直或彎曲的產品外形,如圓形、橢圓形
    出貨報告常規出貨報告支持
    切片報告支持
    阻抗測試報告支持
    設計軟件
    PADS 鋪銅問題 工廠默認以Hatch方式鋪銅。建議下單前備注鋪銅方式
    2D線 有效線不能當2D線放在對應層中,華秋電路對2D線是不做處理的
    Altium Designer    Protel 版本 Altium Designer 不同版本輸出gerber存在丟失元素問題。下單時請備注版本號。
    板外物 在PCB板子以外較遠處放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
    開窗問題 Solder層的開窗請不要誤放到paste層,華秋電路對paste層是不做處理的
    鋪銅問題 Fill填銅,Fill塊過多輸出文件塊會丟失建議:鋪銅用 Polygon Pour

    注:圖例的意義為,幫助客戶輔助理解制程能力,如有錯漏沖突等,以實際的文字描述為準。

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