• <label id="kcm6u"><u id="kcm6u"></u></label>
  • 華秋電路>PCB問答>1.6mm板厚,有局部BGA芯片,焊盤間

    1.6mm板厚,有局部BGA芯片,焊盤間距0.8mm,我想表層有2oz的銅厚,過孔設計6/14.5mil,線寬線距都為剛好5.5mil,請問這樣設計會導致PCB生產的良品率不高嗎?

    您好:

    根據您的參數,華秋的工藝均可滿足。

    推薦您設計好PCB后,使用華秋DFM軟件進行一鍵分析,幫您排查設計以及生產上的隱患,謝謝。

    https://dfm.elecfans.com/   華秋DFM下載鏈接。

    沒能解決您的問題?

    撥打客服熱線:0755-83863769或聯系在線客服

    熱點問題

    掃描二維碼咨詢客戶經理

    關注華秋電路官方微信

    華秋電路微信公眾賬號

    實時查看最新訂單進度

    聯系我們:

    400-990-8686

    工作時間:

    周一至周五(9:00-12:00,13:30-18:30)節假日除外

    服務投訴:

    19166231193

  • <label id="kcm6u"><u id="kcm6u"></u></label>
  • 国产偷Ⅴ国产偷v精品视频,2019日韩欧美中文字幕在线,天天干天天日天天操,国产99视频精品免费观看6